База знаний
Здесь мы собираем самые интересные статьи, интервью, репортажи и многое другое.
Производство электроники

04-10-2025 1 | 112
Разработка программы и методики исследовательских испытаний канала передачи давления
В статье рассматриваются вопросы разработки программы и методики исследовательских испытаний канала передачи давления для микросборок, включающих чувствительные мембранные структуры

05-09-2025 3 | 248
Проблемы DFM, которые следует учитывать при подготовке печатных плат к производству и монтажу
DFM-анализ позволяет заранее выявить и устранить потенциальные дефекты в проекте печатной платы, что гарантирует изготовление плат в соответствии со всеми требованиями и спецификациями

07-08-2025 3 | 422
Все правила расчета расстояний между проводниками на печатных платах
В статье подробно рассматриваются факторы, определяющие расстояние между проводящими дорожками высоковольтных цепей для обеспечения безопасности и надежной эксплуатации электронных сборок

14-07-2025 11 | 839
Методика моделирования параметров операционного усилителя с использованием специализированных систем автоматизированного проектирования
В статье рассмотрен процесс определения параметров операционного усилителя (ОУ) коэффициента усиления, полосы пропускания, запаса по фазе, запаса по усилению, частоты единичного усиления, CMRR, PSRR, скорости нарастания, времени установления, напряжения смещения с использованием встроенных инструментов специализированных систем автоматизированного проектирования

20-02-2025 17 | 1539
Российская электроника для гражданского рынка: возможности и перспективы контрактного производства
Статья освещает ключевые аспекты развития российского сектора электроники, ориентированного на гражданский рынок, с акцентом на потенциальные преимущества и вызовы контрактного производства
Производство печатных плат

10-09-2024 4 | 1184
Как определить импеданс цепи в печатных платах
Данная статья в переводе А-КОНТРАКТ поможет разработчикам научиться правильно определять импеданс в цепи, что крайне важно при проектировании высокоскоростных/высокочастотных схем

04-06-2024 6 | 1418
Как снизить паразитные емкости в сборках печатных плат
В статье подробно, с примерами, рассматриваются причины возникновения паразитных параметров проводников печатной платы. Публикация представляет интерес для тех, кто ранее не сталкивался с проблемами топологии печатной платы

29-04-2024 3 | 1689
Как снизить эффект дребезга земли в сборках печатных плат
В статье рассматриваются причины возникновения дребезга земли и методы, которые позволяют предотвратить его появление

09-08-2022 3 | 2107
Мокрое травление печатных плат с использованием кислотного и щелочного методов. Статья экспертов А-КОНТРАКТ
В статье подробно рассматривается метод мокрого травления для производства печатных плат. Публикация будет интересна инженерам-разработчикам
Контроль, испытания, исследования
Микроэлектроника

25-02-2021 8 | 4636
Китай: верхом на кремниевом быке?
Недавно возникший дефицит микросхем может существенно сказаться на производстве электроники, посмотрим какова ситуация с производством в Китае

17-07-2019 12 | 11896
Классификация основных технологий «флип-чип» для использования в современных системах в корпусе
Использование структур типа «флип-чип» представляется одним из наиболее перспективных направлений для отечественных предприятий, производящих или планирующих производить системы в корпусе
Производство кабелей, жгутов, моточных изделий
Проектирование и строительство производств

18-05-2020 8 | 6285
Вибрация – невидимый враг производства
В электронной и микроэлектронной промышленности вибрация является одним из зол, от которого надо избавляться, и лучше всего это делать на стадии проектирования