База знаний
Здесь мы собираем самые интересные статьи, интервью, репортажи и многое другое.
Производство электроники
31-10-2025 3 | 1290
Ремонт BGA-компонентов: как избежать ошибок?
Ремонт и устранение дефектов монтажа компонентов BGA — один из самых сложных процессов на сборочном производстве
04-10-2025 8 | 1267
Разработка программы и методики исследовательских испытаний канала передачи давления
В статье рассматриваются вопросы разработки программы и методики исследовательских испытаний канала передачи давления для микросборок, включающих чувствительные мембранные структуры
05-09-2025 3 | 1253
Проблемы DFM, которые следует учитывать при подготовке печатных плат к производству и монтажу
DFM-анализ позволяет заранее выявить и устранить потенциальные дефекты в проекте печатной платы, что гарантирует изготовление плат в соответствии со всеми требованиями и спецификациями
07-08-2025 3 | 1532
Все правила расчета расстояний между проводниками на печатных платах
В статье подробно рассматриваются факторы, определяющие расстояние между проводящими дорожками высоковольтных цепей для обеспечения безопасности и надежной эксплуатации электронных сборок
14-07-2025 11 | 2096
Методика моделирования параметров операционного усилителя с использованием специализированных систем автоматизированного проектирования
В статье рассмотрен процесс определения параметров операционного усилителя (ОУ) коэффициента усиления, полосы пропускания, запаса по фазе, запаса по усилению, частоты единичного усиления, CMRR, PSRR, скорости нарастания, времени установления, напряжения смещения с использованием встроенных инструментов специализированных систем автоматизированного проектирования
20-02-2025 17 | 2814
Российская электроника для гражданского рынка: возможности и перспективы контрактного производства
Статья освещает ключевые аспекты развития российского сектора электроники, ориентированного на гражданский рынок, с акцентом на потенциальные преимущества и вызовы контрактного производства
Производство печатных плат
12-02-2026 3 | 754
Механика или лазер? Выбор технологии сверления и анализ DFM для идеального переходного отверстия
Сверловка отверстий — самый дорогой и трудоемкий этап в процессе производства печатных плат
10-09-2024 4 | 2073
Как определить импеданс цепи в печатных платах
Данная статья в переводе А-КОНТРАКТ поможет разработчикам научиться правильно определять импеданс в цепи, что крайне важно при проектировании высокоскоростных/высокочастотных схем
04-06-2024 6 | 2337
Как снизить паразитные емкости в сборках печатных плат
В статье подробно, с примерами, рассматриваются причины возникновения паразитных параметров проводников печатной платы. Публикация представляет интерес для тех, кто ранее не сталкивался с проблемами топологии печатной платы
29-04-2024 3 | 2524
Как снизить эффект дребезга земли в сборках печатных плат
В статье рассматриваются причины возникновения дребезга земли и методы, которые позволяют предотвратить его появление
09-08-2022 3 | 3061
Мокрое травление печатных плат с использованием кислотного и щелочного методов. Статья экспертов А-КОНТРАКТ
В статье подробно рассматривается метод мокрого травления для производства печатных плат. Публикация будет интересна инженерам-разработчикам
Контроль, испытания, исследования
Микроэлектроника
25-10-2024 4 | 1925
Почему Intel, TSMC, NVIDIA и Apple инвестируют в полупроводниковую фотонику
Не всем очевидно, что же скрывается за термином «полупроводниковая фотоника». В предложенной статье простым языком описывается проблематика полупроводниковой фотоники
25-02-2021 8 | 5666
Китай: верхом на кремниевом быке?
Недавно возникший дефицит микросхем может существенно сказаться на производстве электроники, посмотрим какова ситуация с производством в Китае
17-07-2019 12 | 13731
Классификация основных технологий «флип-чип» для использования в современных системах в корпусе
Использование структур типа «флип-чип» представляется одним из наиболее перспективных направлений для отечественных предприятий, производящих или планирующих производить системы в корпусе
Производство кабелей, жгутов, моточных изделий
Проектирование и строительство производств
18-05-2020 8 | 7287
Вибрация – невидимый враг производства
В электронной и микроэлектронной промышленности вибрация является одним из зол, от которого надо избавляться, и лучше всего это делать на стадии проектирования
Разработка электроники
02-04-2026 1 | 555
Автоматизация проектирования топологии аналоговых интегральных схем с использованием САПР
В статье рассматриваются особенности разработки топологии аналоговых сложно-функциональных блоков интегральных схем с целью уменьшения рассогласования параметров элементов. Показана роль топологических методов согласования при проектировании аналоговых схем, чувствительных к систематическим и случайным факторам рассогласования
Industry Hunter
только что