Конференция «Системы-в-корпусе: проектирование и производство»
г. Москва, бизнес-отель «Бородино», ул. Русаковская, дом 13, строение 5, 3 этаж, зал "Багратион"
Переносится. Дата будет объявлена позднее
Приглашаем Вас и Ваших коллег принять участие в конференции «Системы-в-корпусе: проектирование и производство».
Участники конференции: разработчики микросхем, систем-на-кристалле, разработчики электронного оборудования, технологи и директора производств, поставщики технологического оборудования, САПР, производственных услуг.
Прорыв в технологиях «Систем-в-корпусе» захватывает Россию. В прошлом году мы обсуждали возможности и представляли первые проекты. В этом году приглашаем оценить прогресс российских разработчиков систем-в-корпусе, и уровень доступности этих технологий в производстве и внедрении.
Место проведения: г. Москва, бизнес-отель «Бородино», ул. Русаковская, дом 13, строение 5, 3 этаж, зал "Багратион".
ПРЕДВАРИТЕЛЬНЫЙ СПИСОК ДОКЛАДОВ КОНФЕРЕНЦИИ:
- Перспективы использования технологии SiP в России.
Сергей Беляков, руководитель отдела маркетинга и продвижения, GS Nanotech - Конструктивно-технологические принципы создания SiP (многокристальные сборки, MEMS, датчики) нового поколения на основе трехмерных (3D) технологий низкотемпературной керамики (LTCC).
Владимир Косевской, директор производства, АО "НПЦ СпецЭлектронСистемы" - Использование технологии SiP при создании устройств гальванической развязки.
Владимир Бутузов, к.т.н., ведущий разработчик ИС и СнК, ООО "ОКБ Пятое Поколение" - Нестандартные виды изделий на основе SiP: биосенсорика, микрофлюидика, лаборатория на чипе.
Андрей Вагин, заместитель директора по развитию, АО "НПЦ СпецЭлектронСистемы" - Практические кейсы разработки SiP. Опыт GS Nanotech.
Михаил Чувствин, начальник опытно-конструкторского отдела, GS Nanotech - Тестер за 2 миллиона долларов или внутрисистемное тестирование? Тест СвК – что выбрать?
Игорь Смирнов, коммерческий директор, ООО "Остек-Электро" - Технологии внутреннего и flip-chip монтажа бескорпусных микросхем для создания высокоинтегрированных микросборок.
Денис Вертянов, руководитель Учебно-научного центра Института НМСТ, МИЭТ - Технология SiP как шаг в сторону миниатюризации и снижения стоимости конечного устройства.
Максим Савицкий, ведущий инженер-конструктор многокристальных модулей, GS Nanotech - Технологический процесс производства SiP. Ключевые операции и их особенности.
Константин Белов, главный технолог, GS Nanotech - Организация поставок и управления запасами полупроводниковых кристаллов для SiP.
Николай Данилин, главный научный сотрудник, АО "Российские космические системы" - Тестирование SiP при производстве
Алексей Болебрух, ведущий инженер-тестировщик, GS Nanotech - Гибридная технология производства многокристальных микросхем типа "корпус на корпусе" (PoP), сочетающих технологии монтажа Wire Bond и Flip-Chip.
Павел Луньков, директор Центра проектирования гибридных многокристальных модулей, ПетрГУ - Особенности разработки SiP с использованием IP-ядер зарубежных партнеров. Достоинства и недостатки разработки систем в кооперации с зарубежным партнером.
Эдуард Бабушкин, инженер по развитию бизнеса, ООО «Сканти» - САПР Cadence SiP / Package Designer - передовые возможности разработки систем в корпусе.
Антон Супонин, генеральный директор ООО "ПСБ Софт"
Ждем подтверждения еще нескольких докладов.
Для участия, пожалуйста, заполните бланк заявки и направьте его нам по электронной почте forum.sovel@gmail.com или forum@sovel.org
Задать вопросы о конференции можно по телефонам: +7(916)917-16-11, +7(495)280-04-19 или по электронной почте forum.sovel@gmail.com